Assemblage de PCB prototype

Assemblage de circuits imprimés prototypes

L'assemblage de prototypes de circuits imprimés représente une étape fondamentale du processus de production de circuits imprimés et est un type de prototypage rapide d'assemblages de cartes de circuits imprimés. L'assemblage de cartes de circuits imprimés prototypes (PCB) porte de nombreux noms. Par exemple : Prototype de PCB de technologie de montage en surface (SMT), assemblage de prototype de PCBA, assemblage d'échantillons de PCB, etc. Le terme assemblage de prototype de PCB fait référence aux PCBA de prototypage rapide utilisés pour tester la fonctionnalité de nouvelles conceptions électroniques. Ceux-ci aident à l'assurance qualité, vérifient que le produit testé est exempt de problèmes, trouvent des bogues et mettent à jour les conceptions en temps opportun. Habituellement, 2 à 3 itérations seront effectuées sur le prototype d'assemblage de PCB de produits électroniques à un stade précoce pour s'assurer qu'il n'y a pas de problème dans l'assemblage de produits électroniques et que la production de masse est effectuée.

Quels services d'assemblage de prototypes de circuits imprimés Tecoo propose-t-il ?

1. Services d'ingénierie de prototypes de circuits imprimés :

Conception pour la manufacturabilité (DFM)

Conception pour test (DFT)

Conception d'expériences (DOE)

● Développer un plan de contrôle

● Services d'ingénierie à valeur ajoutée

2. Service d'assemblage de prototypes :

● SMT : assemblage de montage en surface, assemblage simple et double face

● Trous traversants plaqués, soudure sélective

● Technologies hybrides : CMS, traversant et assemblage électromécanique

3. Test de fonctionnement PCBA :

● Test de sonde volante

● Tests fonctionnels : tests au niveau de la carte et au niveau du système, y compris le support technique

● Liaison des fils de circuit

● Revêtement conforme PCBA (revêtement complet ou revêtement monocomposant)

● In-Circuit Test (ICT) : développer des montages de test et des tests (il est recommandé de construire lors de l'assemblage du prototype de circuit imprimé)